相变微胶囊是一种微米级核壳结构封装的相变材料，通过微胶囊化将原有的固液相变材料转变成更容易操作的固固粉末材料。相变微胶囊的芯材可以包括各种不同种类的相变材料包括无机相变材料，有机相变材料（石蜡相变材料，生物质类相变材料），常用的壁材包括PMMA,苯乙烯，二氧化硅，碳酸钙，尿醛树脂等有机高分子和无机壁材。
相变材料的微胶囊化能显著改善芯材原有的一些缺陷，例如固液相变材料容易泄漏和流失，一些生物质材料的气味可以被遮挡，甚至于无机芯材的过冷度和成核会显著改善。
目前常用的相变微胶囊都为有机芯材，按应用和相变温度又可分为： 建材用相变微胶囊(18 °C ，22°C，25°C，28°C），纺织用相变微胶囊（22°C，25°C，28°C，32°C, 37 °C ），电子降温用相变微胶囊（35 °C ，42°C，53 °C ），道路融雪用相变微胶囊（6°C），医疗保健用相变微胶囊（18 °C .58°C）